Meizu PRO 6: разборка, обзор внутренних компонентов

Новости и события on 26 Apr , 2016

23 апреля в Китае стартовали продажи Meizu PRO 6 (полный обзор), к этому времени специалисты IT168 уже успели разобрать данный смартфон, что бы рассмотреть его изнутри.

meizu pro 6 разборка, внутренние компоненты



Ремонтопригодность участниками разборки не оценивалась, зато им удалось развеять некоторые слухи. Подтвердилось что корпус PRO 6 создан из цельного куска металла.

По снимкам можно выделить хорошее качество сборки, продуманное расположение компонентов, медную пластину для теплоотвода. На крупных планах показали центральный процессор Helio X25, аудиочип CS43L36 обеспечивающий качество звука в наушниках, чип TFA9911 отвечающий за звук внешнего динамика, контроллер питания MT6351V работающий в комплексе с процессором.

Смартфон поставляется с аккумулятором объемом 2560 мАч, 4Гб оперативной памяти, двумя вариантами внутренней памяти 32 ГБ / 64 ГБ eMMC 5.1, камеры 21,16 Мп Sony IMX 230 и фронтальная 5Мп.